Llamada a Conferenciantes para el VII Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas (ICAE2015)

cabICAE15

14/01/2015

FECHA LÍMITE DE ENTREGA DE PROPUESTAS EL 31 DE ENERO DE 2015

TECNALIA organiza el VII Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas (ICAE2015). Esta nueva edición en la que colabora nuevamente ASEFAVE, tendrá lugar los días 27, 28 y 29 de Mayo del 2015 en el Palacio de Congresos Kursaal de Donostia- San Sebastián.

A los participantes como conferenciantes y asistentes el Congreso les brinda un excelente espacio para realizar contactos de primer nivel y detectar nuevas oportunidades de negocio. Estarán presentes expertos nacionales e internacionales del sector. Así mismo, el Congreso se plantea como una excelente plataforma para hacer networking y revisar las últimas tendencias, casos prácticos y los proyecto más singulares y rompedores.

La presencia de representantes de las empresas y centros de I+D más importantes del sector hace del Congreso un espacio para poder intercambiar resultados a nivel de nuevas innovaciones, conocimiento, colaboración y enfoque de negocio.

En la edición anterior se contó con más de 250 participantes y 50 conferenciantes.

El plazo para la presentación de conferencias finaliza el 31 de Enero. El formato de presentación se puede encontrar en el siguiente link y las propuestas de conferencias (resumen de 300 palabras) deben enviarse al e-mail icae@tecnalia.com. Todas las comunicaciones definitivas, aprobadas por el Comité Técnico, serán además publicadas en formato digital e impreso y estarán disponibles para la descarga desde la web del congreso para los asistentes registrados.

Las temáticas en las que se enfoca el Congreso ICAE 2015 están focalizadas en las siguientes áreas teniendo como línea principal la “smartización” de la envolvente, tendencias y oportunidades de negocio considerando aspectos clave como los siguientes:

  • Integración de sistemas de captación y distribución de energía térmica en las envolventes arquitectónicas.
  • Nuevos materiales inteligentes para la envolvente arquitectónica.
  • Sistemas constructivos y metodologías para abordar la seguridad estructural frente a viento, fuego, sismo, explosiones, etc.
  • Integración de energías renovables y sostenibilidad
  • Análisis del Ciclo de Vida y Ciclo de Coste en soluciones de altas prestaciones.
  • Influencia de la envolvente en el Confort Acústico y la Calidad de Aire

Así mismo TECNALIA quiere potenciar la internacionalización del Congreso convirtiéndolo en un foro en el que el mundo de la envolvente arquitectónica nacional e internacional pueda estar al tanto de las últimas novedades en todos los aspectos relacionados con las fachadas ligeras.

Por ello destacamos dos novedades para esta séptima edición:

  • La participación de la Comisión Europea, por medio de sus representantes en la Energy Efficient Buildings Association (E2BA) (http://www.e2b-ei.eu/) aportando su visión sobre la eficiencia energética y las envolventes y el marco en el que nos vamos a encontrar en los próximos años.
  • La participación de representantes de los proyectos Europeos de investigación más importantes en los que se está trabajando en estos momentos relacionados con la envolvente y la eficiencia energética, nuevos materiales, sistemas de acondicionamiento, sistemas inteligentes, etc. Esta participación se materializa dentro del ámbito del Clúster AMANAC (Advanced Material & Nanotechnology Cluster for Energy Efficiency in Buildings). El Clúster AMANAC representa 26 proyectos europeos y alrededor de 255 socios de todo Europa de los cuales un 63% son empresas. Por ello una de las sesiones paralelas del congreso estará íntegramente dedicada a la exposición de los desarrollos que se están realizando en estos proyectos mediante la participación de empresas que están participando en los desarrollos.

Toda la información referente al Congreso así como las últimas noticias de temáticas y ponentes se pueden encontrar en las webs del Congreso: www.icae2015.com y www.icae-architecturalenvelopes.eu

Contacto:

Julen Astudillo: julen.astudillo@tecnalia.com

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